최근 드러난 HBM 기술 유출 시도는 국가 산업보안에 심각한 경고를 보냈습니다고도화된 반도체 패키징, 지금 지키지 않으면 미래는 없다한국 반도체 산업은 AI 시대의 주도권을 쥐기 위한 세계적인 기술 경쟁의 중심에 서 있습니다.고대역폭메모리(HBM) 후공정 기술은 중국보다 앞서 있는몇 안 되는 첨단 기술 중 하나로, 향후 2년 내국내 시장 규모가 40조 원에 달할 것으로 전망됩니다.이번 유출 시도는 단순한 정보 유출이 아닌자문회사 위장, 고액 연봉을 미끼로 한 핵심 인력 스카우트 등고도화된 방식의 공격이 현실화되고 있음을 보여줍니다.긴급체포의 시작, 기술 유출의 심각성 부각국내 반도체 패키징 업체의 한 직원이 기술 유출 혐의로 긴급체포되며국가 기술 자산을 지키기 위한 경각심이 크게 고조되고 있습니다.이 기..
